3亿港资注入 成重庆TD手机芯片产业化推力

发布时间：2007-07-23 　　来源网站：SPForum　　　来源媒体：天极网　　 点击次数：

　　产业化步伐一直步履蹒跚的重庆3G手机芯片，迎来一飞冲天的良机———昨天，香港时富投资集团与重庆重邮信科集团在渝签订投资合作协议，双方共同出资组建合资公司，提速重庆TD-SCDMA手机(3G手机)芯片产业化。
　　按照协议，重邮信科集团把TD-SCDMA技术和知识产权等业务注入拟成立的合资公司，而香港时富投资集团将注入资金，形成自主创新的技术与资金的有效结合，共同发展第三代移动通信手机芯片市场。在2008年8月以前，香港时富投资集团投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币。
　　TD-SCDMA是我国具有自主知识产权的第三代移动通信技术标准，与WCDMA及CDMA2000共同被国际电信联盟确定为国际第三代移动通信三大主流标准。据悉，我国政府将于明年北京奥运会前推出第三代移动通信服务，将为手机基带芯片提供商创造巨大的商机和广阔的市场空间。

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