重邮信科与香港时富合作推进TD手机芯片研发

发布时间：2007-07-19 　　来源网站：sina　　　来源媒体：新华网　　 点击次数：

　　重庆重邮信科集团19日在重庆与香港时富投资集团签订合作协议，共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化，促进中国3G手机产业发展。
　　根据协议，重邮信科集团与时富集团将合作组建一家致力于TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及相关产品产业化的企业。重邮信科集团将把TD-SCDMA技术和知识产权等业务注入拟成立的合资公司，时富集团则注入资金，双方各占约50%股份。时富集团计划在2008年8月前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币，而总投资额将由独立专业评估机构的估值报告确定。
　　合资公司成立后，将扩大TD-SCDMA手机芯片产品种类，强化产品功能，向客户提供多元化产品组合。双方还约定，在战略性投资者进入时，双方按相同比例转让各自持有的合资公司股份给引进的战略投资者。

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