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台积电试产65纳米ADI芯片 将进入内地3G市场
发布时间:2007-07-17
来源网站:sina 来源媒体:新浪科技
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【文章简介】
7月17日上午消息,台积电高层表示,该公司已成功使用65纳米技术为美国公司Analog Devices Inc(ADI)试生产基带芯片。ADI副总裁Christian Kermarrec表示,由台积电65纳米技术制造的ADI基带晶片将进入内地3G通讯市场。
据悉,ADI目前是最重要的TD-SCDMA芯片提供商之一,是大唐在TD芯片上的主要合作伙伴,得到了大唐的重要支持。
据悉,ADI目前是最重要的TD-SCDMA芯片提供商之一,是大唐在TD芯片上的主要合作伙伴,得到了大唐的重要支持。
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