三星将在美国推出两款HSDPA 3G手机

发布时间：2007-06-27 　　来源网站：c114　　　来源媒体：TOM科技　　 点击次数：

　　6月27日，据韩联社报道，三星电子将在美国市场推出两款翻盖和直板HSDPA（高速下行分组接入技术）手机，拟加快步伐开拓美国3G市场。
　　据介绍，此次推出的手机型号为A717和A727：A717是翻盖手机，厚12.9mm；A727为直板手机，厚8.9mm。两款手机是之前在美国市场上市的翻盖和直板产品中，最薄的HSDPA手机。

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