展讯赴美上市冲刺 将带动VC对3G概念关注

发布时间：2007-06-24 　　来源网站：SPForum　　　来源媒体：财经　　 点击次数：

　　在中国3G（第三代移动通信）政策渐趋明朗之际，打着3G概念的展讯通信有限公司（展讯）正在进入上市的最后冲刺。
　　6月25日出版的《财经》杂志报道，展讯已向美国证券交易监管委员会（SEC）递交了上市申请，目前正在全球路演。据悉，展讯将于美国时间6月27日股市收盘后确定最后定价，随后于6月29日（周五）或7月2日（周一）前后挂牌上市。
　　展讯的集资额将为1亿美元左右，这在中国赴美上市的IT企业中不算突出；但公司从事的主要业务——TD-SCDMA（下称TD）芯片设计，却引起资本市场广泛关注。

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