中兴向高通下5亿美元巨单 备战3G终端

发布时间：2007-06-14 　　来源网站：c114　　　来源媒体：新浪科技　　 点击次数：

　　近日，根据中兴通讯公告，公司已计划在截至2007年12月的两年内总共向高通订购5亿美元的芯片，用于备战3G终端。
　　向高通下5亿美元巨单
　　此前，中兴通讯曾透露，中兴通讯与美国高通公司修订了《2006年～2007年芯片采购框架协议》，中兴有意于2006年～2007年期间向美国高通公司采购芯片价值总计由3亿美元提高至约5亿美元。不过，该公告未透露具体用途。

◆　中国今起执行新手机充电器标准 产品近期将面市
◆　中国概念股表现参差 SP类股份沽压沉重
◆　信产部专家热评SP业务 行业在迷茫中前行
◆　网通与市政交通达成协议 公交卡可打IC卡电话
◆　王志东：阻碍即时通讯最大瓶颈是不开放源码