MEMS：封装是难点 期待标准工艺

发布时间：2007-06-13 　　来源网站：Yesky　　　来源媒体：中国电子报　　 点击次数：

　　据预测，2007年全球MEMS(微机电系统)市场的销售额将达到190亿美元，2009年市场规模将增至260亿美元。2006年，全球MEMS市场继续保持增长，各主要市场都已经接受MEMS技术和产品，其中应用于通信产业的产品的复合年增长率超过60%。然而，与IC产业不同的是，由于应用面极广且定制化程度较高导致难以采用标准工艺，在MEMS产业的发展过程中，产品的封装成为阻碍产业发展的一大瓶颈，MEMS市场也呈现出诸侯割据、各霸一方的产业格局。未来随着MEMS产业与IC产业融合的加速，标准工艺的出现可能给MEMS产业带来更大的发展机遇。
　　价格下降促进应用增加
　　硅微型传声器应用于手机中，加速度计和陀螺仪被增加到全球定位系统以及手提电脑和手机的振动检测器中，上述应用由于MEMS产品的高成本一度令人望而却步。而如今，由于技术进步和产品应用领域扩展带来的成本下降已经使上述梦想变成了现实。

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