TD芯片研发商展讯在美提交上市申请

发布时间：2007-06-07 　　来源网站：sina　　　来源媒体：新浪科技　　 点击次数：

　　TD-SCDMA移动通信芯片研发商展讯通信(下称“展讯”)已于昨日向美国证券交易委员会(下称“SEC”)提交了IPO(首次公开发行)申请，计划登陆纳斯达克，最高融资1亿美元。
　　展讯提交给SEC的文件显示，该公司的上市承销商分别为摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件还显示，该公司计划在纳斯达克发行美国存托股份(ADS)，股票代码为“SPRD”。
　　展讯发展史

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