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Broadcom扩大中国台湾地区手机设计中心规模
发布时间：2007-06-01
来源网站：sina 来源媒体：eNet硅谷动力
点击次数：
【文章简介】
Broadcom日前宣布将大幅扩建在台湾地区的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代基于微软reg; Windows Mobilereg;智能手机的发展。
Broadcom移动通信事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，“我们预计优化的芯片解决方案可以降低手机成本，从而提高智能手机的市场占有率。通过此次扩编Windows Mobile工程师团队，增加台湾地区微软开发人才，我们可以建立一个真正以微软技术为基础的卓越设计中心，这也将帮助我们的客户顺利推出创新的基于Windows Mobile的智能手机产品。”
随着3G手机市场逐渐向诸如高速分组接入（HSPA）这类更高速无线网络进化，移动运营商与手机制造商需要先进、开放的操作系统（例如Windows Mobile）和价格合理的硬件平台，从而为消费者提供高品质的多媒体与其它先进功能。Broadcomreg; BCM2153 HSPA芯片整合了强大的应用、多媒体与3G调制解调器在单片芯片上，因此，只需花费一般手机的价格，就能享受功能强大的智能手机平台。此次扩建台湾地区手机设计中心，将支持开发基于BCM2153芯片的先进应用，同时以基于Windows Mobile的设备为开发重点。
Broadcom移动通信事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，“我们预计优化的芯片解决方案可以降低手机成本，从而提高智能手机的市场占有率。通过此次扩编Windows Mobile工程师团队，增加台湾地区微软开发人才，我们可以建立一个真正以微软技术为基础的卓越设计中心，这也将帮助我们的客户顺利推出创新的基于Windows Mobile的智能手机产品。”
随着3G手机市场逐渐向诸如高速分组接入（HSPA）这类更高速无线网络进化，移动运营商与手机制造商需要先进、开放的操作系统（例如Windows Mobile）和价格合理的硬件平台，从而为消费者提供高品质的多媒体与其它先进功能。Broadcomreg; BCM2153 HSPA芯片整合了强大的应用、多媒体与3G调制解调器在单片芯片上，因此，只需花费一般手机的价格，就能享受功能强大的智能手机平台。此次扩建台湾地区手机设计中心，将支持开发基于BCM2153芯片的先进应用，同时以基于Windows Mobile的设备为开发重点。
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