Broadcom推出10G背板收发芯片

发布时间：2007-05-23 　　来源网站：c114　　　来源媒体：光纤在线　　 点击次数：

　　5月23日消息，Broadcom昨日推出业界首个支持10GBASE-KR背板传输标准的10GbE串行收发芯片。该产品采用了复杂先进的接收均衡设计，是当前的1Gbs 背板或者XAUI接口的升级，可以广泛应用于10GbE交换机和路由器，刀片服务器等产品中。
　　Broadcom表示现今的ATCA架构产品普遍采用自我包含的，模块化的设计，利用通用的背板和以太网技术传输各类信号。在当今宽带业务暴涨的市场情况下，利用背板传输10Gbs速率的要求越来越高。今天推出的BCM8071串行10GBASE-KR到XAUI背板收发芯片基于Broadcom成熟的10Gbe PHY技术，采用90nm CMOS工艺。该产品将在本周拉斯韦加斯Interop上展出。

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