TD射频芯片：融合成趋势 稳定量产须努力

发布时间：2007-05-18 　　来源网站：sina　　　来源媒体：中国电子报　　 点击次数：

　　去年下半年，国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“锐迪科”)和鼎芯通讯(上海)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片，一举打破了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。半年过去了，锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM双模射频芯片”，从技术上又前进了一步。不过，国内相关厂家坦言，射频芯片厂家要想为TD-SCDMA手机的商用做好准备，必须要做到稳定和量产，这一点国内企业尚须努力。未来，在CMOS工艺逐渐成为TD-SCDMA射频芯片主流工艺的同时，射频芯片将加速与基带芯片的融合，提供更多的功能。
　　加速稳定和量产
　　推出样片和实现小批量供货显然不能满足TD-SCDMA商用时的大批量供货和稳定性要求。对此，国内TD-SCDMA芯片射频厂商有清醒的认识。鼎芯TD-SCDMA项目总监王立宁博士在接受《中国电子报》记者采访被问及“射频芯片厂商是否已经为TD-SCDMA手机的商用做好准备？”时坦言：“射频芯片厂家要想为TD-SCDMA手机的商用做好准备，必须要做到稳定和量产，这两点非常重要。目前国内的射频企业还没有到稳定和量产这个程度，必须要经过一系列的试验才可以完成商用。”王立宁表示，鼎芯目前还没有做到量产和批量供货，不过公司希望尽快实现这个目标。

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