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锐迪科推首颗支持HSDPA的TD/GSM双模射频芯片
发布时间：2007-05-08
来源网站：sohu 来源媒体：CNET
点击次数：
【文章简介】
5月8日 北京消息：近日，锐迪科推出全球首颗支持HSDPA 的TD/GSM双模射频芯片。
作为TD-SCDMA产业联盟的重要成员，锐迪科微电子从2006年就开始了针对HSDPA 技术研究，在原双模解决方案RDA8206 的基础上进行了技术改进和升级工作，目前取得了突破性进展：作为国内第一款CMOS TD/GSM 双模射频收发器芯片，RDA8206 已经通过了主要基带厂商的验证，成为全球首款支持HSDPA 功能的双模射频芯片，代表着TD射频芯片的未来发展方向。
目前，HSDPA 已经表现出强大的生命力，全球已经有50多个国家部署了近百个HSDPA 网络，计划或者正在部署的有47个，支持HSDPA 的终端也增加到了近200 款，HSDPA 已经成为事实上的国际移动通信领域的趋势。中国移动也曾表示将从HSDPA 开始3G，在此趋势下，TD-SCDMA产业联盟众多成员单位正加紧开展该技术在系统、终端、核心芯片的研发工作。
作为TD-SCDMA产业联盟的重要成员，锐迪科微电子从2006年就开始了针对HSDPA 技术研究，在原双模解决方案RDA8206 的基础上进行了技术改进和升级工作，目前取得了突破性进展：作为国内第一款CMOS TD/GSM 双模射频收发器芯片，RDA8206 已经通过了主要基带厂商的验证，成为全球首款支持HSDPA 功能的双模射频芯片，代表着TD射频芯片的未来发展方向。
目前，HSDPA 已经表现出强大的生命力，全球已经有50多个国家部署了近百个HSDPA 网络，计划或者正在部署的有47个，支持HSDPA 的终端也增加到了近200 款，HSDPA 已经成为事实上的国际移动通信领域的趋势。中国移动也曾表示将从HSDPA 开始3G，在此趋势下，TD-SCDMA产业联盟众多成员单位正加紧开展该技术在系统、终端、核心芯片的研发工作。
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