探秘手机单芯片：可节省45%主板面积

发布时间：2007-04-29 　　来源网站：sohu　　　来源媒体：eNet硅谷动力　　 点击次数：

　　集成化发展路线正在成为手机芯片市场的一个大趋势。正是在这一思路下，高通公司在2006年推出了一系列集基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及电源管理芯片PM为一体的单芯片产品，从而将制造更小、成本更低手机的愿望变成现实。
　　4月28日，在高通公司技术人员的讲解下，记者首次近距离接触到了高通的手机单芯片产品。
　　通常的手机主板上都嵌入着多个芯片，其中针对通信的部分至少需要四块芯片，亦即：基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及电源管理芯片PM，而记者看到，高通将这四个芯片“合为一”后产生的集成芯片，所占面积仅相当于原来的一个基带芯片MSM（15×15=225平方毫米）。据介绍，整个算下来，采用单芯片可以比多芯片直接减少45%的主板面积，这也就非常有利于手机体积的减小和成本的进一步降低。

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