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意法半导体SIM卡安全微控制器产品新增2.5G和3G移动通信专用产品
发布时间:2007-04-24
来源网站:wx800 来源媒体:电子工程专辑
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【文章简介】
意法半导体日前推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。
移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务日益增多,所以他们还需要SIM卡具有足够的存储空间,来存放和处理大量的应用数据,同时还要保持手机的整体性能和易用性。ST21Y平台的性能功耗比十分出色,达到了当前GSM的功耗标准。
“凭借20多年的智能卡经验和世界一流的制造能力,ST能够按照移动通信业的要求,在较短的时限内大量供应新的ST21系列产品,”智能卡市场营销主管Andreas Raschmeier表示,“这两款产品是针对2.5G和3G手机优化的,符合最新移动应用的高性能和低功耗要求。”
移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务日益增多,所以他们还需要SIM卡具有足够的存储空间,来存放和处理大量的应用数据,同时还要保持手机的整体性能和易用性。ST21Y平台的性能功耗比十分出色,达到了当前GSM的功耗标准。
“凭借20多年的智能卡经验和世界一流的制造能力,ST能够按照移动通信业的要求,在较短的时限内大量供应新的ST21系列产品,”智能卡市场营销主管Andreas Raschmeier表示,“这两款产品是针对2.5G和3G手机优化的,符合最新移动应用的高性能和低功耗要求。”
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