全新手机GPS芯片的灵敏度达—160dBm

发布时间：2007-04-23 　　来源网站：wx800　　　来源媒体：电子工程专辑　　 点击次数：

　　着眼于新兴市场的手机全球定位系统服务，SiRF公司近期将推出其最新的GPS芯片，这是迄今体积最小、功耗最低和灵敏度最高的器件。
　　SiRFStar III GSD3是该公司第一款将所有同时处理GPS和辅助GPS所必需的基带、模拟和RF电路集成在一个CMOS裸片上的产品。而过去的器件采用将分立的CMOS基带和硅锗射频裸片放置在同一个封装中的方式。经过集成，GSD3t采用了4 x 4 x 0.68mm TFNGA封装。相比之下，SiRF现有的6 x 4mm和6 x 6mm封装要大很多。
　　GSD3t采用与SiRF公司现有芯片相同的90纳米制造工艺进行制造。该公司将不会公开哪一家代工厂负责进行集成。

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