瑞萨完善面向RF IC的EDA环境 手机HPA测试时间降至1/10以下

发布时间：2007-04-04 　　来源网站：wx800　　　来源媒体：日经BP社　　 点击次数：

　　
　　瑞萨科技为强化RF IC业务，完善了面向RF IC的EDA环境。2006年度基本完成了该环境的建设，2007年度将正式应用于实际产品设计。比如，将应用于预定07年第2季度开始供货的GSM手机的功率放大器（HPA）模块。
　　HPA是手机发送端使用的电路，为通过天线发送信号、对RF IC的输出信号进行放大。此次的HPA模块是由RF IC以及由封装底板上的图案等构成的微波电路。关于HPA模块整体的动作解析, 计划采用频率领域的电路仿真器“谐波平衡仿真器”，但这将导致电路规模增大，耗费大量处理时间。此次的HPA模块的节点数将超过数千个，并且每运行一次的CPU时间将超过120分。

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