飞思卡尔超低功耗MC1322x ZigBee平台集成基带和射频

发布时间：2007-03-30 　　来源网站：wx800　　　来源媒体：电子工程专辑　　 点击次数：

　　
　　飞思卡尔半导体(Freescale)宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
　　飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package(PiP)解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器(MCU)，一个完全符合IEEE 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频(RF)匹配组件——所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列(LGA)封装中，几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到每秒2兆比特的TurboLink技术模式。

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