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高通开发出高速通信用芯片组 5MHz频宽下行速度达9.3Mbps
发布时间：2007-03-29
来源网站：wx800 来源媒体：日经BP社
点击次数：
【文章简介】
美国高通（QUALCOMM）2007年3月26日宣布开发出了手机用无线通信用芯片组“Mobile Station Modem（MSM）7850”。该产品首次支持了第3代移动通信标准“3G”的后续标准——“CDMA2000 1xEV-DO Revision B（EV-DO Rev.B）”。除此之外，高通还依照惯例，在CTIA开始之前，进行了包括EV-DO Rev.A标准单芯片版收发LSI在内的大量发表（参阅本站报道）
高通计划在2007年内开始提供MSM7850的样品。另外，在2007年3月，还将发布现有的基带LSI“CSM6800”升级为EV-DO Rev.B所需的固件。
MSM7850的特点是频率利用率高，即单位频宽的数据传输速度较快。在验证试验中，5MHz频宽的频率通道的下行方向（从基站到终端）速度达9.3Mbps，上行方向达5Mbps。频率利用率方面，下行最大为1.86bps/Hz，高于没有MIMO功能的移动WiMAX。在没有MIMO功能的移动WiMAX的实验中，KDDI曾经获得了最大1.3bps/Hz的数值。
高通计划在2007年内开始提供MSM7850的样品。另外，在2007年3月，还将发布现有的基带LSI“CSM6800”升级为EV-DO Rev.B所需的固件。
MSM7850的特点是频率利用率高，即单位频宽的数据传输速度较快。在验证试验中，5MHz频宽的频率通道的下行方向（从基站到终端）速度达9.3Mbps，上行方向达5Mbps。频率利用率方面，下行最大为1.86bps/Hz，高于没有MIMO功能的移动WiMAX。在没有MIMO功能的移动WiMAX的实验中，KDDI曾经获得了最大1.3bps/Hz的数值。
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