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高度集成掀起"低价风暴"，25美元手机震撼登场!
发布时间：2007-03-29
来源网站：wx800 来源媒体：电子工程专辑
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【文章简介】
据美国市场调研公司Portelligent Inc.的拆解分析，面向中国和印度等对成本敏感型市场的最新款手机，材料清单成本已接近25美元的历史低位。该公司表示，摩托罗拉MotoFone F3和波导S198+是仅支持话音的GSM手机，其总体元件数量也创下了新低。
摩托罗拉和波导分别采用了德州仪器和英飞凌的高集成度芯片组，这些手机的芯片数量少于10个。据Portelligent，上述手机的小型有源及无源分立器件的数量接近150个。
“硬件成本和元件数量下降，主要是通过采用高度集成的芯片组来实现的。”Portelligent的首席分析师Jeff Brown表示。“内存和非内存IC元件的裸片面积缩小，以及RF无源元件数量减少，使得摩托罗拉和波导能够降低硬件材料清单(BOM)成本。”
摩托罗拉和波导分别采用了德州仪器和英飞凌的高集成度芯片组，这些手机的芯片数量少于10个。据Portelligent，上述手机的小型有源及无源分立器件的数量接近150个。
“硬件成本和元件数量下降，主要是通过采用高度集成的芯片组来实现的。”Portelligent的首席分析师Jeff Brown表示。“内存和非内存IC元件的裸片面积缩小，以及RF无源元件数量减少，使得摩托罗拉和波导能够降低硬件材料清单(BOM)成本。”
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