全球最大芯片设备商将在华建首个研发中心

发布时间：2007-03-21 　　来源网站：sina　　　来源媒体：新浪科技　　 点击次数：

　　据国外媒体报道，全球第一大芯片设备供应商应用材料公司今天宣布，将投资8300万美元在中国修建第一个产品开发中心。
　　应用材料公司CEO迈克尔·斯普林特(Michael Splinter)表示：“我们正在由简单的销售和服务向技术开发和外包转型。”他同时称，随着更多公司进入中国芯片市场，中国半导体行业将发展至一个全新的阶段。应用材料公司中国区总裁巴里·全(Barry Quan)表示，在建设开发中心的第一阶段，应用材料公司将投入3300万美元；在随后的第二阶段，该公司将再投入5000万美元。他说：“第二阶段已经在我们的考虑之中，将于未来两到五年付诸实施。”应用材料公司的产品开发中心将建在西安。
　　应用材料公司于1984年进入中国市场，是第一家在中国开展业务的芯片设备厂商。最新数据显示，2006年中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入为23亿美元，比2005年增长75%。中国芯片行业目前还处于初级发展阶段，主要厂商包括芯片代工厂商中芯国际。

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