English   Korea
首页 调研公司 培训会议 行业情报 付费报告 免费报告 调研文库 求职招聘 邮　箱 论　坛

我的帐户 　会员登陆　会员注册　　　　　　　　　　　　　　　　　　  行业情报首页 | 汽车 | 通信 | 经济 | 家电 | 房地产 | 互联网

资讯专栏
 《3see手机行业竞争资讯》
 《3see汽车行业竞争资讯》
 《3see彩电行业竞争资讯》
 《3see SP 行业竞争资讯》
 《3see管理周刊·经理修炼》
 《3see管理周刊·企业变革》



  3see首页 >> 资讯栏目 >> 通信

高通青睐 台半导体业获史上最大手机芯片大单
　　　　发布时间：2007-03-04 　　来源网站：sohu　　　来源媒体：搜狐IT　　 点击次数：
　　　　【文章简介】
　　
　　
　　据台湾媒体报道，美国高通公司近期将增加向台湾芯片产商的代工订单，这将是台湾半导体行业所获得的第一笔最大规模的手机芯片订单。
　　台湾媒体没有明确披露订单内容。不过据称，在高通订单刺激之下，芯片代工厂商台积电、封装测试厂商日月光和景硕科技今年的经营状况将得到提升。
阅读全文 　　　　　　　网页快照 　
　　相关连接：
　　　　◆　中国计算机报：移动SI如何开拓企业客户市场
　　　　◆　政府将鼓励卫星通信作为通信备份手段
　　　　◆　信息产业十一五规划出台 运营商将引入非公资本
　　　　◆　项立刚加盟风网100TV 任资深副总裁兼总编辑
　　　　◆　沃达丰CEO称颂iPhone 欲做欧洲独家分销商
广告服务 - 法律条款 - 注册指南 - 关于我们 - 企业客户
Copyright © 1999-2004 3see.com All Rights Reserved
北京蓝宏智业网络信息技术有限公司 版权所有 京ICP证010012号
TEL:86-10-85863259  客服:service@3see.com 
投稿:contribute@3see.com