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| 高通07年推支持HSPA+移动宽带技术 |
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发布时间：2007-02-14
来源网站：SPForum 来源媒体： CNET科技资讯网
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【文章简介】 |
2月12日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司今天宣布将其产品路线扩展至HSPA+领域。作为WCDMA系统的下一代演进，HSPA+能以空前的数据速率提供移动宽带服务，并为互联网浏览、实时定位、多媒体共享及其它服务提供出色的用户体验。伴随着移动服务所带来的自由，这些服务将成为人们日常生活的基本组成部分。高通公司将在2007年年底推出首款支持HSPA+的芯片组样片Mobile Data ModemMDM8200。MDM8200解决方案将支持在现有频段以及2.5 GHz IMT-2000扩充频段上进行部署。
“高通公司正在巩固其技术领导地位——从率先推出WCDMA、HSDPA 和 HSUPA解决方案，到现在推出首个HSPA+芯片组。”高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰贾博士表示，“HSPA+将使UMTS运营商能够无缝地升级其网络，利用他们的现有投资从2008年开始就可以提供下一代的服务。” |
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