重邮信科TD-SCDMA手机芯片明年将实现量产-3SEE网-行业情报

　　TD-SCDMA芯片生产商重邮信科日前宣布，目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片，2007年该公司的芯片将会量产出货，一旦客户需要，可以通过合作伙伴中芯国际在8-10周内完成生产。
　　据悉，重邮信科启动TD-SCDMA芯片研发较晚，但通过直接进入65纳米、做第二货源、不同的双模观点，以及灵活的芯片架构等策略发挥“后发优势”，积极抢占TD-SCDMA芯片
　　制高点。目前重邮信科已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”，较以前的样片相比，采用0.13微米工艺的“通芯一号”去除了很多bug，更加成熟稳定。同时，为了降低成本，在生产工艺上也进行了改进。

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