TD-SCDMA中国芯跃进HSDPA(组图)-3SEE网-行业情报

　　在第十届世界电信展上，TD-SCDMA产业联盟四家国内芯片厂商整齐亮相。新浪科技在展会三天时间内，陆续走访了全部终端(详情)、芯片和系统厂商的展台。据悉，展讯、凯明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基带芯片将在明年全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工艺；鼎芯的TD射频芯片则已经支持HSDPA。
　　TD-SCDMA的短板在于手机终端，终端的短板在于芯片，射频芯片与基带芯片是无线通
　　信终端的两大核心技术。基带芯片相当于电脑中的CPU；而射频芯片的功能是将无线电波转化为数字信号。

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