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台积电首获大唐电信和展讯3G订单
    发布时间:2006-11-08   来源网站:sina   来源媒体:eNet硅谷动力   点击次数:
    【文章简介】
  
  据台积电副总裁F.T. Tseng称,日前获得内地领头的设计机构的订单,以90纳米制程生产芯片。
  Tseng称,向TD-SCDMA的3G手机提供芯片的内地设计机构包括大唐电信科技股份有限公司(Datang Telecom Technology Co.)和展讯通信(Spreadtrum Communications Inc.)公司,他们已经委以订单给台积电。负责台积电内地业务的Tseng说:“内地设计机构在采用9
  0纳米技术方面比台湾地区竞争对手显得更有进取性。”Tseng指出,内地已经开始在积极推进自主开发的3G格式TD-SCDMA,吸引着内地的芯片设计机构开发移动电话芯片。Tseng称,台积电的内地客户可能要从0.13微米制程步入65纳米。他还称,除了提供电脑芯片集以外相当一部分台湾地区晶圆企业已经采用技术先进的90纳米以下制程技术。
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