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| IBM、特许和三星携手为高通制造移动技术 |
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发布时间：2006-11-02
来源网站：sina 来源媒体：ZDNet China
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【文章简介】 |
通用平台(Common Platform)技术创始合作伙伴IBM、特许半导体和三星电子有限公司日前宣布在各自的300mm工厂中已经成功实现为高通制造90纳米芯片。
通过与高通紧密合作，通用平台成员已经量产尖端的低功耗系统芯片(SoC)产品，以支持移动通信技术。现在的移动电话芯片组和其它设备都在使用高通芯片实现全球无线通信。通用平台与高通的业务关系已经从90纳米延伸到了65纳米及更精密的工艺。
通用平台是由IBM、特许半导体和三星电子联合开发的一项改变行业格局的业务模式，可实现在多家300mm工厂以90纳米、65纳米和45纳米等工艺技术同步制造芯片。利用全新方式，同一设计可以外包给三家合作伙伴中的任何一家实现，因而可以在全球多家工厂制造出近乎一样的芯片。因为通用平台技术可实现“多方外包(multi-sourcing)”，所以客户不必被束缚在单一制造厂商身上而可以选择多家制造厂商，从而获得了前所未有的灵活性和选择自由度。 |
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