三星开发出16晶片封装技术厚度仅30微米-3SEE网-行业情报

　　韩国三星电子公司本周三宣布，采用多晶片封装(MCP)技术，它已经开发出了行业中首款16个晶片封装的储存产品。
　　三星电子表示，新的多晶片封装技术支持了储存行业对芯片的小尺寸、高储存密度的普遍需求，能够满足多媒体消费电子产品的应用。新的多晶片封装技术首先将应用于8GB储存容量的NAND闪存芯片，并能够将储存容量提升到16GB。
　　三星电子称，16晶片封装是公司推出的超薄技术，能够把晶片封装后的厚度减小到30微米，是10晶片封装厚度的(45微米)65%，类似人类的细胞大小。人类细胞的测量尺寸为20至30微米。

阅读全文 　　　　　　　网页快照 　

　　相关连接：

　　　　◆　左小蕾：2007年世界经济充满变数

　　　　◆　周小川：央行货币政策把市场化改革放到优先地位

　　　　◆　中央经济会议解读：五大主题词剖析中国经济

　　　　◆　中外机构争夺百亿汽车调查市场蛋糕

　　　　◆　中石化上百个项目"找婆家"

广告服务 - 法律条款 - 注册指南 - 关于我们 - 企业客户
	Copyright © 1999-2004 3see.com All Rights Reserved 北京蓝宏智业网络信息技术有限公司版权所有京ICP证010012号 TEL:86-10-85863259 客服:service@3see.com 投稿:contribute@3see.com