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| 中芯完成五大Febless布局 高通实施的战略 |
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发布时间：2006-11-01
来源网站：Yesky 来源媒体：国际电子商情
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【文章简介】 |
美国高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作最近在天津正式启动。根据双方的战略协议，未来4~5年，中芯国际天津工厂将为高通生产约1.2亿美元的电源管理芯片。至此，全球前五大Fabless都已成为中芯国际的代工客户。通过合作，高通在进一步提高产能的同时，也将其全球供应链布局延展到了中国大陆，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。
此次和中芯国际合作，是高通首次选择中国大陆的代工厂商来生产芯片。究其原因，一是市场对高通芯片的需求量增大，高通急需提高产能，以追赶其主要竞争对手德州仪器。三年前，高通每个季度芯片组的出货量约为2,000万片，如今已增长至5,000万片，高通的代工伙伴也增至五家，包括IBM、三星、台积电、特许以及中芯国际。高通高级副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示:“我们和代工厂联合开发工艺，并确保这些技术在各个代工厂间是可以共同使用的。这并不是简单的无生产线模式，我们称之为‘集成无生产线生产模式’，简称IFM。”
除了提升产能外，更为重要的是，中国市场对高通越显重要，高通需要通过中芯国际提供本地化的供应链服务，并借此表明其对中国市场的承诺。2004财年，高通中国区收入占全球收入的比例为8%，目前已增至16%。Abdi指出:“中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验是我们抛出橄榄枝的重要因素之一，加上中芯国际贴近终端客户的本地优势，我们将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势，从而更好地服务于我们亚太地区特别是中国的客户。” |
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