|
| 3see首页 >> 资讯栏目 >> 通信 |
|
| 千兆以太网芯片商地位详解 |
|
|
发布时间：2006-11-01
来源网站：Yesky 来源媒体：国际电子商情
点击次数：
|
|
【文章简介】 |
以太网芯片市场规模庞大，而且比较稳固，但该市场每隔几年就会出现一次重大技术转变。该产业目前处于从快速以太网(FE)向千兆以太网(GbE)转变过程的末期。2005年，PC出货量超过2亿台，其中半数左右在主板上集成了GbE(LOM)网卡。其中大多数GbE LOM设计采用的是博通(Broadcom)、英特尔、Marvell和瑞昱(Realtek)的单芯片(MAC+PHY)控制器芯片。相比之下，2005年出货的以太网交换机端口中GbE不到三分之一。虽然博通、Marvell、Vitesse和杰尔(Agere)等公司的GbE 交换+PHY芯片组都已相当成熟，但许多企业用户仍愿意继续购买百兆工作组交换机，因此未来GbE交换芯片和PHY芯片出货量将有充足的增长空间。
台式电脑和笔记本电脑是推动GbE控制器芯片出货量增长的主要因素。企业级PC设计要求具备ASF 2.0支持等远程管理特点，而消费PC设计则主要受成本驱动。博通和英特尔控制着一线PC OEM厂商中的GbE LOM设计，而Marvell则已通过主板ODM厂商的设计打入了白牌电脑(white-box)市场。虽然瑞昱缺乏对ASF 2.0的支持，但该公司正在随着GbE LOM向消费市场渗透而提高自己的份额。一种新的趋势是，通过系统逻辑芯片组集成的方式来替代独立的单芯片控制器芯片。英特尔最新推出的台式电脑和服务器平台集成了GbE MAC，通过一个外部英特尔PHY芯片激活。Nvidia也推出了具有集成式GbE MAC的芯片组，但该公司需依赖Marvell、杰尔、博通、瑞昱和Vitesse等公司的GbE PHY芯片。
2005年千兆以太网交换芯片厂商销售额分布 |
|
|
阅读全文
网页快照
|
|
| 相关连接： |
| ◆ 专家称政府主导TD不违反WTO原则 |
| ◆ 中移动严打IVR违规 SP群体倒戈固网寻新生 |
| ◆ 中国移动公益短信大赛正式启动 |
| ◆ 中国电信业进一步开放 外商股权限制扩至49% |
| ◆ 中电信选择上海贝尔阿尔卡特进行网络转型 |
|
|
