芯片巨头高通诠释3G手机芯路历程-3SEE网-行业情报

　　
　　3G网络已在全球逐步铺开。3Gtoday.com的统计称，截至今年9月，全球已有228个运营商在97个国家和地区部署了3G商用服务；今年7月，全球3G用户也达到了3.69亿。作为应用的载体，手机该如何迎合3G时代计算和通信融合的大趋势？手机的“芯”该如何应对3G时代引发的新的应用需求？
　　近日，记者来到移动通信芯片设计巨头美国高通公司总部，采访了高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士和多位技术专家，感受到手机之“芯”的演进趋势。在3G以及更远的未来，手机的“芯”将在体积越来越小的趋势下，向高速度、高集成度、低功耗、低成本、多媒体、多模多频等方向演进，成为移动通信业发展中最为基础和颇具活力的环节。

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