|
| 3see首页 >> 资讯栏目 >> 经济 |
|
| 中芯国际推65奈米制程TD芯片 欲强食3G大蛋糕 |
|
|
发布时间：2006-10-31
来源网站：cecn 来源媒体：TOM科技
点击次数：
|
|
【文章简介】 |
被视为大陆下一波半导体新商机的3G手机自有规格TD-SCDMA芯片近期如雨后春笋般冒出，重邮信科与中芯国际双方直接跨过90奈米制程，已就基频芯片展开65奈米制程设计的合作。
近期大陆IC设计公司纷纷推出TD-SCDMA手机相关芯片，据外电报导，上海鼎芯半导体宣布推出以CMOS制程生产的首颗TD-SCDMA射频芯片，并可同时支持展讯、凯明、T3G和重邮等本土业者的基频芯片。而上海鼎芯与同业上海锐迪科微电子宣布推出射频芯片的时间点相距不远，而2家都号称是首颗以CMOS制程制造的TD-SCDMA射频芯片。
除了射频芯片近来题材发烧，另外锁定TD-SCDMA基频芯片的还包括展讯、凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立，大陆目前3G手机芯片设计仍以射频、基频芯片分开为主，下一世代芯片则锁定射频与基频芯片整合型单芯片(SoC)，而对于CMOS制程的要求则会更先进。 |
|
|
阅读全文
网页快照
|
|
| 相关连接： |
| ◆ 左小蕾：2007年世界经济充满变数 |
| ◆ 周小川：央行货币政策把市场化改革放到优先地位 |
| ◆ 中央经济会议解读：五大主题词剖析中国经济 |
| ◆ 中外机构争夺百亿汽车调查市场蛋糕 |
| ◆ 中石化上百个项目"找婆家" |
|
|
