主流厂商单片解决方案争奇斗艳，低成本手机出货起飞在即-3SEE网-行业情报

　　
　　日前，NXP半导体公司、德州仪器及英飞凌技术公司快速开发出了紧密集成及低成本芯片集。据Strategy Analytics预测，此举将会使明年超低成本(Ultra Low Cost，ULC)手机的出货量达到4800万部。分析人士指出，今年会有1900万部ULC手机上市，摩托罗拉公司继续占有约80%的市场份额。
　　Strategy Analytics负责无线器件战略的总监Chris Ambrosio表示：“除了德州仪器、英飞凌和其它的芯片制造商，包括飞思卡尔、高通和NXP已迅速的开发了单片解决方案。这些新产品的问世将会满足用户的双重需求，一是满足正在形成的市场中新用户的强劲增长的需求，二是对小型手机卖家在入门级创造较强的赢利机会。”

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