TD三阶段测试首轮结果曝光 T3G芯片未通过-3SEE网-行业情报

　　
　　伴随着十一大假的结束，TD-SCDMA规模网络技术应用第三阶段测试首轮结果业已揭晓，据消息人士透露，在已经完成的芯片和手机测试当中，大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试，不过，天碁T3G却未能通过，需进行补测。
　　该人士并未对T3G测试未过的原因予以更多说明，只是称与电话接通率不高有关。与芯片测试结果相辅相成的是，采用大唐、展讯和凯明芯片的终端均通过了首轮测试，而采用天碁T3G芯片的终端同样需要进行补测。

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