我国集成电路核心装备研发获重大突破-3SEE网-行业情报

　　
　　国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，日前在北京通过了科技部与北京市组织的项目验收。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破，在该领域自主创新和产业化上又迈出了可喜的一步。
　　集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国集成电路制造业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间，据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备投资。这一趋势使得中国市场正成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。

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