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| 1.2亿美元订单牛刀小试 高通启动芯片代工 |
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发布时间：2006-09-28
来源网站：CCID 来源媒体：21世纪经济报道
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【文章简介】 |
“以前高通每个季度芯片的出货量都稳定在1000万到1500万片之间，但最近几个季度，每个月的出货量迅速增加到了5000万片，这意味着我们需要寻找新的合作伙伴以提高产能。”9月25日，美国高通技术集团副总裁阿布迪（Behrooz Abdi）宣布，与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）的芯片代工战略合作正式启动。
“这是高通首次选择中国内地代工厂商生产芯片，也意味着高通在中国的业务布局再进一步。”业内人士分析。目前，高通是全球最大的集成无生产线（IFM）芯片提供商，自身不设芯片生产线，主要由三星、台积电、特许半导体等芯片厂商代工。
根据高通和中芯签署的战略协议，双方合作重点将首先集中在电源管理芯片。“我们首先启动这项技术合作的原因在于，中芯已经通过与Freescale的合作在这项技术上取得良好经验。”阿布迪说，这只是合作的起点，今后会有更深一步的合作。 |
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