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| Spansion与飞思卡尔新封装技术减小手机尺寸 |
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发布时间：2006-09-18
来源网站：sina 来源媒体：新浪科技
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【文章简介】 |
闪存解决方案供应商Spansion公司宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务
(LBS)等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结合了飞思卡尔的 i.MX31 应用处理器。
Spansion与飞思卡尔合作的PoP解决方案垂直整合了应用处理器、离散逻辑(discrete logic)和存储封装(memory packages)，从而节省了主板空间、减少了引脚数、简化了系统集成并增强了性能，因而能够缩小移动设备的尺寸。Spansion闪存还可同飞思卡尔的其它解决方案一起用于PoP封装中，包括其i.300和MXC蜂窝平台中使用的基带处理器。Spansion为无线市场提供了全面的PoP解决方案套件，包括为一些顶尖的手机制造商提供参考设计、系统级软件以及优质产品的支持。 |
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