高通代工厂又添一卒，穷追不舍TI手机芯片产量-3SEE网-行业情报

　　
　　为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距，高通近日将特许半导体纳为自己的制造伙伴，扩大了其代工厂商队伍。高通资深副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示，新加坡晶圆代工厂商特许半导体已开始初步为高通代工生产芯片。在初期阶段，特许半导体为高通生产90纳米手机芯片，一段时间之后，特许半导体将采用65纳米及更先进的工艺生产芯片。
　　业内人士指出，高通此举目的在于断努力缩小与其手机芯片组对手，即德州仪器之间在芯片生产方面的差距。

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