瞄准移动通信领域，英飞凌全力出击射频芯片市场-3SEE网-行业情报

　　
　　随着支持第三代移动通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射频(RF)收发器芯片陆续问世，英飞凌(Infineon)业务营销总监Arun Palwankar透露，该公司2005年RF芯片出货量已突破200万颗，而接下来的产品发展蓝图将全面朝CMOS技术转换，为客户提供更低的BOM成本、更低功耗与更快上市等优势。
　　Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飞利浦(现已更名为NXP)、德州仪器(TI)等主要基频供货商，均是英飞凌的合作伙伴。该公司正不断透过扩大与业界大厂的合作拓展在RF收发器市场的占有率。

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