手机PCB升级 HDI板走俏-3SEE网-行业情报

　　随着手机的轻、薄、小型化与多功能化，对手机用PCB不断提出更高要求。手机用PCB已从普通多层板发展成为高密度互连(HDI)的积层板，同时HDI板技术也从一阶开始逐步向多阶发展。同时，为实现手机折叠和翻转时的连接功能，挠性板(FPC)亦在手机上找到施展舞台。HDI在手机中扮演的角色日益重要，并成功搭上了“顺风车”，手机成为HDI印制板的最大
　　市场，占50%以上。
　　HDI板向多阶迈进

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