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| 展讯解密total solution 差异化多级平台 |
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发布时间：2006-07-28
来源网站：Yesky 来源媒体：国际电子商情
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【文章简介】 |
在手机芯片供应商中，展讯通信因为提供方便客户开发的全面解决方案(total solution)而异军突起。就最近广受关注的total solution利弊之争，展讯公司总裁兼CEO武平接受了《国际电子商情》的专访。他表示，不少人把四种类型的total solution混淆了，对于芯片供应商来说，真正的total solution是可以实现差异化的平台级产品。他详细解释了展讯通信独特的三个级别的total solution，以及展讯对超低端手机方案的看法。
武平认同total solution是未来产业发展趋势这种说法。他表示，这是产业分工的结果，OEM将尽量使用已经成熟的技术和方案，将产品尽快推向市场，使产品效益最大化。其中，芯片和软件(主要是物理层和协议栈)由半导体厂商提供，而工业设计(ID)、结构设计(MD)等这些外形创新、功能创新和应用定义方面的东西，应该由设计公司和品牌厂商(OEM)去做。
四种概念混淆的“total solution” |
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