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| 飞思卡尔实际演示HSDPA与语音通话并行的电话会议 |
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发布时间：2006-07-27
来源网站：wx800 来源媒体：日经BP社
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【文章简介】 |
美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）在2006年7月24日（当地时间）美国举办的该公司技术研讨会“2006年飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology Forum 2006，FTF 2006） ”上，进行了面向手机的芯片组“i.300-30”的公开演示，可同时处理3.6Mbit/秒的HSDPA方式数据传输和普通语音通话。此前在2006年2月举办的移动体通信相关展会“2006年3GSM全球大会（3GSM World Congress 2006）”上，有许多半导体厂商展出了支持下行3.6Mbit/秒的HSDPA方式数据传输的芯片组，飞思卡尔也使用i.300-30进行了同样的公开演示。飞思卡尔随后对在i.300-30中工作的软件进行了改进，成功地实现了对同时处理语音通话的所谓电话会议（Multicall）的支持。
“支持同时处理HSDPA数据传输和语音通话的终端，此前还没有产品化的先例。由于竞争对手也正在加紧开发，因此我们希望率先将产品投放市场”（飞思卡尔的展示解说员）。飞思卡尔已开始面向第3代手机部分供货i.300-30芯片单体。另外，可支持同时处理HSDPA数据传输和语音通话的软件，则预定2006年第4季度开始供货。“HSDPA数据传输和语音通话的同时处理这一点非常重要。可一边下载大容量数据一边进行语音通话的应用程序今后将会增多”（展示解说员）。 |
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