Qualcomm公司2007年将商业化推广HSUPA技术-3SEE网-行业情报

　　Qualcomm公司正在全速研究其计划在2007年初全面行业化推出的高速上行封包存取技术(HSUPA)。CDMA倡导者表示已经成功的完成这项技术的现场测试。Qualcomm公司表示测试时向上传输的速度可以达到2.0 Mbps，完成测试是采用公司的流动电台调制解调器7200 HSUPA芯片集。
　　目前有十个设备制造商都在生产HSUPA芯片集为基础的手机，Qualcomm公司表示新的技术可以在轻型手机中支持先进的多媒体和数据传送等功能。Cingular Wireless公司表示其现有的UMTS/HSDPA网络将可以支持HSUPA，只需要安装一些必要的软件就可以完成，运营商在今年四月份表示会在今年年底进行试验测试，在2007年年初将实地对设备进行测试。

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