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| RFMD的线性EDGE芯片组和蓝牙SoC可支持最新EDGE手机 |
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发布时间：2006-07-19
来源网站：wx800 来源媒体：电子工程专辑
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【文章简介】 |
RFMD最新两个应用方向的布局——线性EDGE片组及蓝牙上系统(SoC)解决方案可支持最新推出的具EDGE的移动终端，而这一移动终端由Danger, Inc.极力推崇，并由夏普(Sharp)负责制造。这款众所期待的多功能终端充分利用了Danger的高级软件服务平台，以及Sharp的硬件设计能力，当前该产品是通过美国的一家主要无线运营商来销售的。
RFMD总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth指出：“我们非常高兴支持像Danger及Sharp这样不断创新的公司。我们在EDGE功率放大器及收发器方面的领先地位，以及我们提供完整蓝牙软硬件解决方案的能力使RFMD能够扩展我们在当今众多功能丰富的终端中的半导体部件份额。”
RFMD在众所期待的终端中的总体半导体部件份额包括高功率及高效率RF3145LP性EDGE功率放大器(PA)模块、RF2705G制器及PA驱动器，以及SiW3500牙SoC解决方案。双模RF3145LP线性EDGE PA模块可将所需的板面空间缩减至最小，并可实现高度整合的功率控制及频带选择功能。RF2705G是一种针对RF 调制器及PA驱动器的低噪声多模四频带直接I/Q，可支持需要多个运行模式的手机应用。RF3145LP与RF2705G在结合使用时可为手机制造商提供完整的双布局EDGE发送器解决方案。
RFMD的SiW3500供了业经验证的与其它蓝牙终端(例如无线手机)的互操作性。其片上RF匹配电路有利于直接进行板上设计，从而可缩短上市时间，同时降低实施成本。RFMD的高性能、低功耗蓝牙SoC解决方案系列已进行了优化，可提供当今功能丰富的移动终端所需的高级功能。 |
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