ImmenStar发首批全集成最高密度EPON交换芯片-3SEE网-行业情报

　　2006年5月31 日来自美国加州圣塔克来拉的消息指出ImmenStar关于业界首批全集成、最高密度EPON交换芯片的宣布让我们看到了今下接入市场令人瞠目的增长。ImmenStar 木兰 EPON交换芯片组那突破性的交换技术、可编程的流量工程学和高集成软件在Immenstar..s
　　MuLanTM EPON 2年紧锣密鼓的开发期内是严格保密的，给今天的宣布产生更大的影响力，现在芯片组不止可用了，而且已经向5个国家大量输出了。
　　“从2004 年5月创立以来，ImmenStar 将对产品开发的所有关注投到终端系统集成上” Immenstar总裁兼CEO John Wuu说到。

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