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专家称:中国内地芯片建厂成功率低
    发布时间:2006-07-12   来源网站:hc   来源媒体:新浪科技   点击次数:
    【文章简介】
  
  据港台媒体报道,日前在美国半导体设备料展览会上,国际著名半导体协会SEMICina有关专家对外表,中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数,许多企业面临中途夭折。
  SEMI中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒体采访时表示,未来地方政府在投资半导体产业发展中将扮演关键角色。他说,尽管中国大陆表示未来将兴建20座芯片厂,但他强调,中国大陆过去7年来芯片建厂成功率仅为40%,许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。
  Gartner副总裁吉姆-沃克(JimWalker)也对外表示,中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓。沃克表示,许多大陆芯片厂在经历了发展初期后,现阶段的主要目标将是扭亏为盈,因此也不愿意再度大规模扩产,以免加重企业发展负担。他预计,2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万片顶峰之后,发展将趋于平缓。
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