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高通、德信共掘金3G手机 合资公司落户杭州
    发布时间:2006-07-12   来源网站:CCID   来源媒体:东方早报   点击次数:
    【文章简介】
  
  在3G牌照发布前,CDMA专利大户美国高通曲线进军中国手机软件业的意图已表露无遗。昨天,早报记者从杭州市高新技术开发区(滨江)获悉,高通与国内最大手机软件开发商德信无线通讯科技有限公司(简称德信无线)合资投建的新公司德信无线软件(中国)有限公司总部近日已"秘密"落户该区。
  据透露,目前新公司正在杭州招聘软件工程师、应用模块设计工程师,预计到年底人员将达200人左右。
  据悉,4月完成注册的德信软件将被赋予应用于所有3种3G标准的无线终端应用软件开发、设计及测试的使命,在国内3G牌照发布前抢滩手机软件业份额。未来1年内,高通、德信无线将以现金和现金等价物(双方已有应用软件技术)的方式向新公司投入总计3500万美元,这也是高通自2003年承诺向中国公司投资1亿美元以来的第4次投资计划。
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